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台积电称优先产汽车芯片 大众或索赔供应商

   台积电称,去年二季度,汽车厂商削减了对台积电的订单,于是公司将产能转移给了其他客户,下半年汽车制造商对芯片的需求有所恢复,但鉴于半导体行业较长的生产周期,芯片供应商们非常艰难地应对着汽车公司的需求反弹。“如果能够进一步增加产能,将优先生产汽车芯片。”台积电表示。

  另一方面,大众由于汽车芯片供应短缺而被迫减少在德国的产量,其可能就此向博世和大陆索赔。该公司发言人表示,对大众来说,当务之急是将半导体短缺对生产的影响降至最低——大众希望通过与供应商的密切合作来解决问题,也将包括对供应商提出损害赔偿。

  经济日报-中国经济网综合外电报道 近日,台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”) 表示,“如果能够进一步增加产能,将优先生产汽车芯片。”

  由于芯片交付问题,世界各地的汽车制造商都在缩减产能。目前,芯片短缺已经影响到大众、福特、斯巴鲁、丰田、日产、Stellantis和其他诸多汽车制造商。

  台积电方面称,去年二季度,汽车厂商削减了对台积电的订单,于是公司将产能转移给了其他客户,下半年汽车制造商对芯片的需求有所恢复,但鉴于半导体行业较长的生产周期,芯片供应商们非常艰难地应对着汽车公司的需求反弹。

  从销售情况上看,汽车芯片只占台积电2020年销售额的3%,落后于智能手机的48%和高性能芯片的33%;第四季度,台积电的汽车芯片销量比上一季度上升27%,但仍只占该季度总销量的3%。

  另一方面,据《欧洲汽车周报》(Automobilwoche)报道称,大众由于汽车芯片供应短缺而被迫减少在德国的产量,其可能就此向博世和大陆索赔。

  由于缺乏芯片,大众不得不削减其沃尔夫斯堡和埃姆登的汽车厂以及布伦瑞克的零部件厂的产量。大众发言人周日(1月24日)对路透社表示,对大众来说,当务之急是将半导体短缺对生产的影响降至最低——大众希望通过与供应商的密切合作来解决问题,也将包括对供应商提出损害赔偿。

  另据报道,通用汽车正在与供应商谈判,希望博世和大陆共同承担责任,并对由此产生的额外成本给予部分补偿。

  分析人士认为,大众有理由从零部件制造商那里获得赔偿。德国巴登-符腾堡州银行(LBBW)分析师弗兰克-比勒(Frank Biller)表示,如果一级供应商订购的芯片太少,无法履行交货义务,他们最终可能会分担汽车企业停产的成本。

  另据北德意志州银行(NordLB)弗兰克-施沃普(Frank Schwope)的观点,停产成本可能在200万至300万美元之间。他还提到,如果大众能在今年晚些时候弥补产量损失,需要赔偿的数额可能会降低。

  博世方面表示,公司与客户和供应商讨论了这些问题。该公司发言人对《欧洲汽车周报》表示:“尽管市场形势紧张,但我们目前的重点是尽可能地维持供应链。”大陆则没有立即回应记者的置评请求。

  与此同时,福特、戴姆勒和奥迪等汽车制造商也被迫削减了德国工厂的产量。其中戴姆勒可能效仿大众,向供应商寻求损害赔偿。

  "我们目前的首要任务是成功地将全球供应瓶颈的影响降至最低,"戴姆勒发言人对《欧洲汽车周报》说道,“我们正在双边和伙伴关系中澄清负面影响。”

  作为德国汽车工业“三驾马车”中的另一成员,宝马并未受到供应瓶颈的影响,但其销售主管彼得-诺塔(Pieter Nota)上周告诉记者:“我们已经下了2021年的订单,我们希望我们的供应商能按时交货。”

  据悉,宝马曾于2017年从博世那里获得损害赔偿,但理赔金额不详。当时,由于为博世电子转向系统提供机壳的一家意大利公司出现生产瓶颈,而导致宝马被迫关闭生产线。(经济日报-中国经济网 记者张羽 编译)

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